华安证券：电子行业点评：博通推出首款102.4Tbps超级芯片，AI基础设施加速建设

博通推出首款102.4Tbps超级芯片，是目前市场上以太网交换机带宽的两倍 博通宣布推出最新一代数据中心交换机芯片Tomahawk6,这也是全球首款单芯片交换容量达102.4Tbps的芯片。这一芯片的性能较现有以太网交换机翻倍，专为AI时代设计，可支持超大规模GPU集群的互联需求，单颗芯片即可驱动10万张GPU协同工作。 Tomahawk6的带宽理论峰值达102Tbps,相当于每秒处理2.5万部4K电影，较前代Tomahawk5芯片实现6倍吞吐能力提升。是目前市场上以太网交换机带宽的两倍。 从博通公告获悉，凭借前所未有的可扩展性、能效和AI优化功能，Tomahawk6专为下一代可扩展和可扩展AI网络而设计，通过支持100G/200GSerDes和共封装光学模块（CPO),提供更高的灵活性。它提供业界最全面的AI路由功能和互连选项，旨在满足拥有超过一百万个XPUs的AI集群的需求。 AI基础设施加速建设，互联网大厂自研发芯片ASIC值得关注以互联网公司为代表的大厂，包括亚马逊和谷歌均投入ASIC自研发芯片。谷歌于4月发布第七代TPU(Ironwood),Ironwood可扩展至9216片