摩根士丹利：2025年大中华区科技硬件：人工智能科技硬件全面升级报告（中英版）

• 人工智能GPU和ASIC服务器/机架设计升级中的机遇 • 即将到来的GB300、韦拉・鲁宾平台和Kyber架构将进行重大设计升级 • 人工智能ASIC服务器将提升计算能力并增加机架密度 • 2026‑27e期间的需求增长预期 • 我们看到的股价上涨空间 • 电源解决方案升级至800V高压直流电力架构；液体冷却的采用持续增长 • PCB/基板产能扩张浪潮以支持持续的设计升级 • 数据和电源互连升级；数据网络传输速度和容量增加 • 由于韦拉・鲁宾机架的工作流程变化，服务器ODM机会