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信达证券:OpenAI与甲骨文签署300亿美元协议,AI基建投资加速

发布者:wx****9b
2025-07-06
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半导体 信达证券
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信达证券:OpenAI与甲骨文签署300亿美元协议,AI基建投资加速.pdf
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本期内容提要: 本周电子细分行业指数出现分化。申万电子二级指数年初以来涨跌幅分别为:半导体(+1.49%)/其他电子Ⅱ(+7.45%)/元件(+27.53%)/光学光电子(-3.30%)/消费电子(-2.25%)/电子化学品Ⅱ(+9.31%);本周涨跌幅分别为半导体(-1.18%)/其他电子Ⅱ(+1.06%)/元件(+6.82%)/光学光电子(-0.21%)/消费电子(+2.49%)/电子化学品Ⅱ(+1.54%)。 本周北美重要个股分化。本周涨跌幅分别为苹果(+6.20%)/特斯拉(-2.56%)/博通(+2.16%)/高通(+2.31%)/台积电(+2.73%)/美光科技(-1.98%)/英特尔(-0.88%)/迈威尔科技(-2.57%)/英伟达(+1.01%)/亚马逊(+0.05%)/甲骨文(+12.88%)/应用光电(+9.31%)/谷歌A(+0.56%)/Meta(-1.99%)/微软(+0.58%)/超威半导体(-4.10%)。 OpenAI与甲骨文签署300亿美元数据中心协议,AI基建投资加速。 根据FT消息,OpenAI已同意从甲骨文租赁45亿瓦的算力资源,该交易价值约每

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