东吴证券：晶盛机电（300316）-突破减薄机超薄晶圆加工技术，半导体先进封装领域加速布局

晶盛机电(300316) 投资要点 事件：近日，晶盛机电自主研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。 晶圆呈现超薄化趋势，对减薄机提出更高要求：器件小型化要求不断降低芯片封装厚度，超薄晶圆也因其高集成度、低功耗和优异性能，成为当前半导体产业发展的关键材料之一。因此晶圆超薄化是必然趋势。一般较为先进的多层封装（如2.5D、3D封装）所用的芯片厚度都在100μm以下甚至30μm以下，但超薄晶圆呈现柔软、刚性差、实质脆弱等特点，对减薄机的精度、工艺控制等方面提出极高的要求。 日本DISCO和东京精密为全球晶圆减薄机龙头，2022年CR2达68%：2023年我国进口研磨机金额为4.4亿美元，同比+16%，2017-2023年CAGR为18%。2024H1，我国进口减薄机的均价约450万元人民币/台，接近国产减薄机价格的1.5倍。全球减薄设备主要由日本企业主导，主要包括日本DISCO、东京精密、G&N等，2022年CR2、CR3分别达68%和85%，其中DISCO份额最高，占据全球主导地位。2023财年，DISCO实现营收145亿元人民币，同比+8%，其中来