华金证券：半导体行业快报：禁令升级反映AI战略重要性， 自主可控是长期发展之道

事件点评：根据21世纪经济报道于2023年10月18日发布的新闻显示，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了针对芯片的出口禁令新规，对于中国半导体的制裁进一步升级。芯片禁令升级，核心在于限制国内AI技术发展：美国当地时间2023年10月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了针对芯片的出口禁令新规，最新的禁令主要包括三个规则，分别是先进计算芯片规则、扩大半导体制造设备的出口管控、把更多公司列入到“实体清单”。针对先进计算芯片方面，BIS一方面调整了决定先进计算芯片是否受到限制的参数，具体是删除了“interconnectbandwidth”（互连带宽）作为识别受限芯片的参数，增加了“performancedensitythreshold”（性能密度阈值）作为参数；另一方面，采取新的措施来应对规避控制的风险，对另外40多个国家出口的产品实施了额外的许可证要求。针对半导体设备，扩大了半导体制造设备的出口管控，包括强化对美国人才的限制、将需要申请半导体制造设备许可证的国家数量从中国扩大到美国可以长臂管辖到的21个国家。根据集微网的消息，美国商务部出口管制清单的ECCN3A090、4A0