华福证券：电子行业周报：自主可控深水区，半导体零部件亟待突破

近年来，美国对华始终保持尖端技术封锁政策，且当前美日荷已形成联合掣肘国内半导体制造业之势，这使国内厂商关键技术自主可控的意愿愈发强烈，补短板意识显著增加。精密零部件是半导体产业中上承材料下启设备的关键一环，也是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的关键一环，零部件直接影响半导体设备的技术演进和交付生产，是半导体产业中当之无愧的“卡脖子”环节。因半导体零部件具有细分市场小且碎片化、原材料性能指标要求高、认证程序复杂且周期长等特征，故其国产化之路荆棘满途。寸辖制轮，在中美科技对抗愈演愈烈的大环境下，半导体产业链的自主可控进入设备零部件国产化深水区。目前，半导体零部件被美日欧高度垄断。据VLSI数据，全球半导体零部件供应商CR10长期稳定于50%，且其主要产品已基本覆盖各半导体零部件类型，主导零部件整体市场的发展。从细分产品来看，据芯谋研究，中国晶圆厂采购的主要设备零部件中，仅石英件、反应腔喷淋头、边缘环的国产化率超过10%，其余零部件自给率均不足10%，阀门、泵类、密封圈基本依赖进口。为应对严峻形势，我国半导体厂商正积极推进国产化落地，在部分细分零部件赛道已逐步实现突破。展望未来，国