开源证券：电子行业深度报告：先进封装助力产业升级，国产供应链迎发展机遇

先进封装：后摩尔时代的发展基石后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益有所放缓。半导体行业焦点已从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，先进封装技术已成为提高芯片性能的关键途径。据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模为443亿美元，占整体封测市场规模46.6%；并预计2028年市场规模达786亿美元，占比54.8%，2022-2028年CAGR约10%，高于整体封装市场2022-2028年CAGR7.1%。国内先进封装渗透率持续提升。据JWInsights预测，2023年国内先进封装市场规模达到1330亿元，占国内封装市场比例39%。近年来国内厂商通过并购，快速积累先进封装技术，具备与国际领先企业对标的技术能力。国内厂商受益于国内先进封装需求，有望实现高速增长。多元化先进封装工艺，致力于提升系统功能密度先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。先进封装的范畴包括倒装芯片（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装、3D封装等，通过凸块（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（