平安证券：联瑞新材（688300）-持续布局高阶产品，业绩超预期高增

联瑞新材(688300) 事项： 公司发布2024年半年报，24H1实现营收4.43亿元，yoy+41.15%；实现归母净利润1.17亿元，yoy+60.86%；归母扣非净利润1.06亿元，yoy+70.32%；销售毛利率为41.84%，同比提升3.69个百分点。 平安观点： 高阶产品占比提升，持续发力高性能球形粉体。公司已掌握lowα球硅从原料到产品的全流程关键技术，产品已经在相关客户稳定供应了数年并获得认可，销售额呈现增长趋势。今年以来，公司聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉体。产品结构优化，高阶品占比提升，带动公司销售毛利率同比提升3.69个百分点至41.84%。 在建项目加速推进，产能提升在即。公司现有综合产能约15万吨，新建项目投产将增加2.82万吨产能，其中30