国信证券：通信行业周报2025年第3周：英伟达推进CPO（光电共封装）技术，运营商2025年重视卫星布局

核心观点 行业要闻追踪：英伟达加速推动CPO（共封装光学）技术。1月16日，《科创板日报》讯，英伟达将于3月的GTC大会推出CPO（共封装光学）交换机新品，该CPO交换机预计将支持115.2Tbps的信号传输，搭载36个光引擎。当前，台积电已验证1.6Tbps传输速率的小型通用光引擎，并正在测试3.2Tbps产品，预计试产工作顺利进行，8月份即可量产。博通、Marvell、IBM、Intel、思科等巨头均在加速布局CPO技术。Lightcoungting预测，3.2T的CPO端口预计在2029年将超过1000万个。CPO技术将光引擎和交换芯片共同封装在一起，起到高集成度、降低成本、降低功耗的目的。该技术的兴起拉动了相关光器件产品的需求。 2025年运营商重点投资算力、卫星互联网、低空经济。1月14日，通信产业网数据显示，2024年三大运营商投资总额3340亿元，同比下降5.4%，预估2025年稳中略降。但结构性上看，（1）预计2025年运营商将持续加大AI智算投入，如构建万卡智算集群、扩大400G算力网络覆盖、加紧AI大模型训练迭代等，总投资规模或超1000亿元（2024年投入约800