民生证券：通信行业点评：液冷技术再突破，IDC热管理“变纪元”开启

微软发布液冷新技术，致力突破IDC功耗。根据IDC圈2025年9月25日咨讯，微软董事长兼首席执行官SatyaNadella在社交媒体宣布，微软团队取得了一项巨大突破：一种使用微流控技术的新型液冷方法，为比传统方法更高效、更可持续、更密集的的数据中心打开了大门。 液冷技术颗粒度再细化，“直指”芯片内部。本次微软新液冷技术号称为in-chipmicrofluidic，即芯内微流控。其核心在于芯片背面蚀刻出微米级通道，形似人类毛发的细密管网。特制低粘度冷却液通过这些通道，直达芯片发热源头，带走热量为芯片散热。实验室测试显示，微流控热移除效率比冷板高2~3倍，GPU硅芯峰值温升降低65%。我们认为这意味着芯片可稳定高频运行，避免过热降频。此外，采用该项液冷技术后的PUE改善潜力达20%-30%，能够直接削减数据中心运营成本。微软还提供了一个Teams会议服务器实测案例：Teams由约300个微服务组成，负载峰谷分明——如整点会议的“小时峰”。微流控不仅稳住峰值热量，还支持“过钟”，即短暂超频以应对高负载，显著提升服务稳定性和响应速度。微软技术院士JimKleewein强调：“微流控在成本、可