中邮证券：汇成股份（688403）-可转债募资助力12吋DDIC封测产能提升，中长期受益DDIC本土化转移趋势

汇成股份(688403)事件9月22日公告显示，公司拟向不特定对象发行可转债募集资金不超过12亿元，主要用于“12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”，“12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”，以及补充流动资金，以满足市场对先进封测服务和OLED显示驱动芯片快速增长的需求，扩大公司品牌影响力。投资要点发可转债募资助力12寸封测产能扩充。2022年以来，公司12寸GoldBumping产线维持高稼动率，2022年、2023H1产能利用率分别为99.53%、91.54%。公司本次拟发行可转债募集不超过12亿元资金，主要用于扩充12寸封测产能，预计达产后新增2.0万片/月的12寸GoldBumping产能，1.0万片/月CP测试产能，1700万颗/月COG产能和800万颗/月COF产能。募集项目实施后，公司预计共有3.3万片/月8寸GoldBumping产能，5.2万片/月12寸GoldBumping产能，21.9万小时/月CP测试产能，1.19亿颗COG产能和4500万颗/月COF产能。短期来看，面板需求回暖拉动DDIC封测高景气。Omedia报