AMiner：2018人工智能芯片研究报告

日前，AMiner发布《2018人工智能芯片研究报告》。随着AI技术的发展，从基础算法，底层硬件，工具框架到实际应用场景，目前人工智能已经全面开花。 作为人工智能核心的底层硬件AI芯片，也同样经历了多次的起伏和波折。AMiner的最新AI芯片报告，全面梳理人工智能芯片的发展历程。报告速览： 概述篇：AI芯片的分类/AI芯片发展历程/我国情况 技术篇：传统的CPU及其局限性/并行加速计算的GPU/半定制化的FPGA/全定制化的ASIC/5类脑芯片/AI芯片技术特点比较 产业篇：中科寒武纪/中星微/地平线机器人/深鉴科技/灵汐科技 人才篇：学者分布及迁徙/代表性研究学者 应用篇：智能手机/ADAS/CV/VR设备/语音交互设备/机器人 趋势篇：更高效的大卷积解构//更低的Inference计算/更多样的存储器定制设计/更稀疏的大规模向量实现/计算和存储一体化 AI芯片发展历程上世纪八十年代，多层神经网络和反向传播算法的出现给人工智能行业点燃了新的火花。反向传播的主要创新在于能将信息输出和目标输出之间的误差通过多层网络往前一级迭代反馈，将最终的输出收敛到某一个目标范围之内。1989年贝尔实验