开源证券：通信行业周报：算力芯片持续更新，AI用户量初具规模

英伟达和AMD公布AI芯片路线图，全面进入液冷时代 英伟达公布未来技术路线图，算力边际成本不断下降。2024年6月3日，英伟达在COMPUTEX2024上发布GPU、CPU、NVlink、NIC网卡以及交换芯片的技术路线。BlackwellUltra系列GPU将于2025年发布，搭载八个HBM3e内存堆栈；下一代RubinGPU预计将在2026年推出，搭载8个HBM4内存堆栈，配对的新一代Arm数据中心CPUVara也将问世；RubinUltra系列将于2027年推出，将搭载12个HBM4内存堆栈，拥有更多内存容量，GPU加速效应显著，单卡算力性能持续提升，算力边际成本不断下降，以支撑AI大模型参数持续增长。 AMD公布全新云端AI加速芯片路线图，今年将推出全新InstinctMI325X。2024年6月3日，AND在COMPUTEX2024上公布全新云端AI加速芯片路线图，将会在今年推出全新的AI加速芯片InstinctMI325X，2025年推出MI350，2026年推出MI400。其中，MI325X将延续CDNA3构架，采用HBM3e高带宽内存，容量大幅提升至288GB，内存带宽