华金证券：半导体：从云到端/存算一体，AI带动存力容量/技术双升

投资要点 容量：从云到端，AI催生端侧存储容量增加。在云端，AI依赖于大规模的数据中心和高效庞大的存储系统来存储、传输并处理数据。数据中心有着大规模集群式的存储硬件来应对海量数据，而在端侧，AI需要在计算资源、存储资源受限的设备上实现实时、低功耗的数据处理，这对存储芯片的容量、速度和能效提出全新的要求，也推动存储技术革新。对端侧AI设备来说，算力和数据的加持实现了各种智能功能，而数据存放及高效读写需要更强大的存储芯片为其提供助力。（1）AI手机：16G的DRAM已是AI手机最低基本配置。根据电子发烧友网统计，基于高通和联发科旗舰芯片的智能手机比较集中的是支持70亿的AI大模型参数，且16GB+512GB存储搭配最为集中。根据电子发烧友网数据，以70亿大模型压缩后需要4GB来算，再加上6GBApp保活、4GB安卓OS，故支持70亿参数大模型的智能手机，实现图像生成功能等，其内存至少需要14GB。（2）AIPC：更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽需求也带动了主流LPDDR5x和LPDDR5T产品的需求。如微软发布的AIPC内存容量最低为16GB，搭载新处理器的AIPC已普遍将内存提升