天风证券：消费电子行业研究周报：GTC大会召开在即，看好GB300性能飞跃及供应链机遇

英伟达GTC：当地时间3月17日至21日，英伟达即将在美举办全球AI界顶级峰会——GTC2025，北京时间3月19日凌晨，黄仁勋将发表主题演讲，主题将锁定AI智能体、机器人技术，以及加速运算的未来发展。核心看好架构升级和供应链优化：1、GB300和B300即将发布，B300性能或较B200提升50%。1）HBM：B300系列预计将提供更高的计算性能和8组12-HiHBM3E内存，提供高达288GB的板载内存。2）冷却：或全面导入水冷，或将推动水冷板和水冷快接头的用量增加，GB300的水冷管线或比GB200更多、更密集，UQD的使用量是GB200的四倍。 3）GPU或首次采用socket架构：该设计使单个GPU对应1个socket接口，具有提升可维护性、ODM生产良率、规避芯片捆绑销售争议和更好地支持功率交付和热管理的优势。4）供应链重新设计：Nvidia或不会提供整个Bianca主板，而是仅提供“SXMPuck”模块上的B300、BGA封装上的GraceCPU以及来自Axiado的HMC。最终客户现在将直接采购计算板上的剩余组件，第二层内存或将是美光主供的LPCAMM模块，而非焊接的L