上海证券：电子行业观点报告：CCL迎涨价潮，持续关注AIPCB上游材料机会

主要观点 CCL迎来涨价潮，建滔积层板发布涨价函，宏瑞兴、威利邦等厂商跟进。近日建滔积层板发布涨价函，宣布8月15日起，CEM-1/22F/V0/HB/FR-4等产品，每张涨价10元。同日二线厂商也发布涨价函，威利邦因铜价上涨，8月15日起，CEM-1/22F/HB等产品，每张上调5元；宏瑞兴normal/middle/highTG等覆铜板，复价10元。 CCL是PCB的核心原材料，占PCB原材料成本最高。PCB内层结构通常会使用铜箔、半固化片以及覆铜板。覆铜板是内层的核心材料，通常在绝缘层两面都使用铜箔，从而构成PCB的内层结构。PCB成本构成来看，根据智研咨询，原材料成本占比达到60%；而在原材料中，覆铜板占比最大，占比达到PCB总成本的30%。 覆铜板简称CCL，上游原材料占覆铜板成本约90%。覆铜板是指将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。覆铜板的基材层是玻纤布等非导电材料，覆铜层是具有导电性能的铜箔。覆铜板成本拆分来看，根据中商情报网，上游主要由铜箔、树脂、玻纤布等构成，占比分别为42.1%、26.1%、19.1%。 AI需求爆发