天风证券：半导体行业研究周报：重视自主可控催化+周期边际复苏加码下的半导体板块机遇

当前中美技术博弈持续催化半导体产业链自主可控需求，一季报释放复苏信号，看好二季度增长动能，看好地缘政治博弈深化+周期复苏加码带来的行业板块机遇。 晶圆代工：产能满载叠加涨价预期，国产龙头引领景气上行。1）产能与需求共振：国产龙头公司产能利用率高，华虹半导体部分厂房产能利用率超100%，中芯国际产能利用率85%-95%。2）涨价逻辑有望兑现：头部晶圆厂稼动率满载后或于Q2试探性提价，看好2季度晶圆厂景气度持续复苏。 封装测试：头部厂商先进封装大力布局，一季度稼动率同比增长乐观，2季度订单有望进一步提升。2025.3月国内龙头长电、通富、华天产能利用率较去年同期增长5%-10%，行业景气度乐观。展望4月，国内龙头封测厂订单有望进一步提升，整体2季度业绩趋势同环比乐观。厂商动态方面，长电科技积极扩产2.5D/3D封装（2025预期资本开支85亿元），华天科技TSV工艺突破推动CIS封装国产化率提升，25年预期扩充先进封装（如扇出型、板级封装）产能。 存储：预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大，DDR4大厂退出利好国产标地。涨价与格局重构：2Q25DRAM/NAND合约价涨幅将扩大，预期环比涨幅