华鑫证券：电子行业专题报告：高速互联需求驱动光通信行业发展，国产光芯片有望加速渗透

投资要点 高速率光芯片前景广阔，3.2T时代硅光方案值得期待 光模块通过将电信号转换为光信号，并在光纤中传输，使得高速数据通信成为可能。光芯片不仅决定了光模块的性能和效率，还直接影响到网络的速度和稳定性。在数通、电信，光纤接入等场景都有广泛的应用场景，是不可或缺的关键零部件。目前中低速率的光芯片国产化率已经较高，高速率光芯片例如100G/200GEML等产品的国产化前景十分广阔。此外，随着光通信发展的加速，光芯片在光模块中价值占比也有提升的趋势。展望未来，在3.2T及6.4T的时代硅光芯片有望凭借更高的集成度和性能加速渗透，大功率CW激光器相关标的值得跟踪关注。 Blackwell平台发布驱动超大算力集群加速升级，高速网络需求带动高速率光模块加速渗透 GTC2024大会上，英伟达公布了下一代GPU架构Blackwell。通过第五代NVLink技术NVLinkSwitch，以GB200架构为例，该集群可以支持多达576个GPU的扩展。L1层GPU和NVLinkSwitch之间采用铜互联的方式，L1层与L2层之间需要用到光模块，GPU:1.6T光模块的比例为1:9。千卡甚至万卡集群需要使用