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上海证券:金海通(603061)-坚持逆周期投入研发,静待市场需求复苏.pdf |
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金海通(603061)投资摘要事件概述8月28日晚,公司披露2023年半年报,23H1实现营收1.86亿元(同比-11.79%)、归母净利润0.45亿元(同比-41.45%)。分析与判断公司营收及归母净利润下降原因或为下游需求不振等因素。公司23H1营收同比下滑原因或为23H1行业终端市场需求仍然疲弱,半导体封装设备领域仍然承压。据SEMI预测,2023年半导体封装设备市场规模或同比-21%,2024年有望复苏(同比+16%),我们认为,公司所面临的行业端压力有望在2024年开始缓解。公司23H1归母净利润同比下滑幅度大于营收,原因或为上市服务费增加、研发投入加大等。坚持逆周期投入研发,前期投入未来有望兑现。在半导体景气度下行周期,公司仍大力投入研发,23H1公司研发费用约1955万,同比+44%。公司有望持续提升平移式分选机技术指标,在测试温度范围、并测工位、多类型产品测试(逻辑/存储/微机电芯片等)等方面深耕,我们认为性能优化有望增强产品竞争力、提升公司行业市占率。公司海外市场服务能力有望进一步提升。芯智讯报道,马来西亚封测产业发展稳健,英特尔/德州仪器/日月光等国内外大厂陆续宣布
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