华鑫证券：电子行业动态研究报告：CPO驱动AI时代光通信新引擎，龙头布局引领技术突破潮

投资要点 AI大数据时代CPO成为升级的关键技术 CPO（光电共封装技术）作为一种新型光电子集成技术，CPO通过将光引擎与交换芯片近距离互连，缩短光信号输入和运算单元间的电学互连长度。其优势包括：高带宽密度、低功耗、高集成度、低延时、小尺寸，并可通过半导体制造技术实现规模化生产。在AI和高性能计算（HPC）日益增长的需求下，CPO正在成为数据中心网络升级的核心技术，是解决AI时代大数据高速传输的关键技术。 产业巨头携手推进，CPO技术加速落地 虽然十年前CPO就已开启系统部署，但近期一系列研究演示以及相关产品消息频出，增强市场对未来几年CPO将得到广泛采用的信心。早在2024年3月，博通已向其客户交付了业界首款51.2太比特/秒（Tbps）CPO以太网交换机Bailly。2024年12月底，台积电也成功实现CPO与先进半导体封装技术的集成，台积电与博通合作，在3nm工艺上调试成功CPO关键技术，预计2025年初可以交付样品，有望在2025年下半年量产，预计博通和英伟达将成为台积电首批采用CPO的客户。Marvell也紧随其后于今年1月宣布，其下一代定制XPU架构将采用CPO技术。而英伟