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华金证券:电子行业周报:AI&半导体:定制AIASIC芯片加速成长

发布者:wx****c8
2025-09-06
1 MB 10 页
半导体 华金证券
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华金证券:电子行业周报:AI&半导体:定制AIASIC芯片加速成长.pdf
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投资要点 博通发布2025财年第三季度财报:公司第三财季营收159.5亿美元,YoY+22%,营收创纪录,得益于定制化AI加速器、网络基础设施以及VMware业务的增长。非GAAP口径下调整后三季度净利润为84.04亿美元,YoY+37.3%。公司预计第四财季营收约174亿美元。公司AI半导体业务保持强劲增长势头,第三财季收入为52亿美元,YoY+63%,延续了连续10个季度的稳健增长态势。预计第四财季AI半导体收入将达62亿美元,YoY+66%。 Credo发布2026财年第一季度财报:公司第一季度营收2.231亿美元,YoY+274%,受益于可靠且高效能连接解决方案的需求不断增长。公司调整后每股收益0.52美元。公司专注数据中心互联解决方案,发明的AEC是一种基于铜缆的连接技术,用于连接AI服务器与网络交换机,是AI数据中心内部高速数据传输的关键组件。随着市场转向更高GPU密度的机架式服务器,对连接大型AI服务器集群所需的AEC需求将大幅增加。公司预计营收将持续增长。 Ciena发布2025财年第三季度财报:公司第三季度为12.2亿美元,按调整后(非GAAP)标准计算净利润为962

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