太平洋证券：电子行业周报：英飞凌基于300毫米晶圆的可扩展GaN预计将于25Q4提供

一、投资热点新闻 1.半导纵横，芯海科技在互动平台表示：公司首款高性能、高可靠性、高功能安全ASIL-D等级的车规MCU产品已于近期流片；2.核芯产业观察，纳氟科技完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资将用于扩建高频高速覆铜板（CCL）产线、推动航空航天、通讯、汽车、数据中心等领域的产品布局，加速数千亿国产高端印刷线路板PCB的关键电子材料的技术突破与商业化落地； 3.集邦化合物半导体，近日，厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）迎来重大进展。首台设备提前搬入，预示着项目将快速进入设备安装与调试阶段，有望按计划实现通线和试生产； 4.闪存市场，中国移动AI服务器（推理型扣卡风冷）集采标包公示。招标公告显示：中国移动2025年至2026年人工智能通用计算设备（推理型）集采项目项目共6个标包，预估一共将采购7058台AI服务器； 5.艾邦半导体网，英飞凌官网宣布，其基于300毫米晶圆的可扩展GaN制造技术进展顺利，首批样品将于2025年第四季度向客户提供。英飞凌已做好准备扩大客户群，巩固其作为GaN市场领先企业的地位； 6.半导体材料与工艺设备，日本材料巨头AGC在中国台