爱建证券：全球半导体设备产业定期跟踪：阿斯麦25Q3：业绩符合预期，后道设备前道化趋势明显

投资要点： 25Q3业绩符合预期，新增订单超预期，盈利能力稳健。 ASML公布2025Q3业绩：公司实现营收75亿欧元（QoQ-2.3%，YoY+0.7%），符合此前指引区间；毛利率为51.6%，符合公司25Q2指引。分业务看：1）光刻设备业务25Q3收入55.54亿欧元，其中逻辑客户收入36.10亿欧元（YoY-4.8%），存储客户收入19.44亿欧元（YoY-8.9%）；2）服务业务25Q3收入19.63亿欧元（YoY+27.3%）。新签订单方面，25Q3新增订单54亿欧元（高于市场预期48.9亿欧元），其中EUV订单36亿欧元，占比66.7%。25Q4及全年业绩指引：净销售额预计92–98亿欧元，毛利率区间51%–53%；研发费用约12亿欧元，销售及管理费用约3.2亿欧元。公司预计2025全年营收同比增长约15%，毛利率约52%。 随着晶圆厚度和封装层数提升，芯片封装精度逼近前道工艺，后道设备“前道化”趋势明显。 AI基础设施投资驱动终端结构向高端逻辑与DRAM转移，先进光刻机需求将持续上升。公司管理层表明客户正持续采用更多EUV层数（SK海力士已接收首台EXE:5200系统）。