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华福证券:电子行业周报:SEMICONCHINA圆满落幕,半导体行业春意盎然

发布者:wx****51
2024-03-25
2 MB 16 页
半导体 华福证券
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华福证券:电子行业周报:SEMICONCHINA圆满落幕,半导体行业春意盎然.pdf
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投资要点: SEMICONChina2024圆满落幕,国产替代如火如荼。 2024年3月20日至3月22日,以“跨界全球·心芯相联”为主题的半导体行业盛会SEMICONCHINA2024隆重举办。这一盛会集结了海内外1100家半导体行业翘楚,汇聚集成电路制造、封装测试、设备制造和关键材料等领域的中外顶尖企业,展示半导体行业的最新技术和产品,同时聚焦市场热点,如人工智能+、汽车芯片、先进封装、先进材料等,共同探讨行业的未来发展趋势。 在经历行业低谷后,2024年半导体行业或将温和复苏,本届展会上,半导体产业链整体上展现出蓬勃发展态势,参会企业纷纷卯足劲不断突破创新。其中,半导体设备/材料/零部件厂商整体景气回暖,众多企业纷纷拓展产品品类并加速平台布局,产业链各环节厂商有望加速成长。大会指出,预计到2024年,全球半导体产业将增长约9%-16%,2030年前后有望实现一万亿美元里程碑。为了实现这一目标,半导体制造产能需要大幅提升,以满足不断增长的市场需求。因此,目前有109家晶圆厂计划在2026年之前投产,其中中国占了44家。与此同时,在半导体销售额迈向万亿美元的征途中,新兴应用市场和新一

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