国联证券：电子：美芯片法案凸显晶圆制造价值，设备材料受益

行业事件:7月20日，美国参议院周二投票通过精简版立法，将提供约520亿美元的补贴，支持美国芯片制造；本周末或下周初众议院将对法案的通过与否进行最终投票。美芯片法案重视晶圆制造，通过立法支持本土半导体产业根据美国国会预算办公室（CBO）的估计，美国正在推进的芯片法案将在未来10年内使得政府预算赤字增加793亿美元，其中包括向美国半导体制造商提供520亿美元的拨款和补贴、30亿美元的研究活动资金以及减少的242亿美元税收收入。美国对半导体制造产业的大量投资，突出了对半导体产业的重视，尤其重视晶圆制造环节。美限制半导体制造企业在大陆建厂，内资供需比例将严重失衡美国芯片法案规定，若半导体制造企业在中国建设或扩大半导体制造厂，企业将无法获得补贴，旨在限制中国快速发展的芯片产业。根据ICInshghts的报告，2021年总部位于中国大陆的企业生产了价值123亿美元的芯片，在大陆1865亿美元芯片消费市场中占比6.6%，供需缺口达15倍多，供需比例严重失衡。为提高芯片自主可控，国家政策的支持、大基金一期、二期的成立都推动了国内芯片产业的发展。在国内外双重环境下，内资晶圆厂的资本支出有望持续大幅增加