华安证券：半导体材料系列报告（下）：Chiplet引领封测行业新机遇

IC载板-基础介绍：IC载板是半导体封装的关键载体，用于建立IC与PCB之间的讯号连接，全球市场规模约122亿美元，20年国产化率仅5%，国产替代空间巨大。与此同时，载板下游需求旺盛：载板市场空间20-26CAGR=13.2%；FC-BGA20-26CAGR=17.5%。IC载板具有多种分类方式：①根据IC载板与芯片的连接方式：打线（WB)、倒装（FC）②IC载板与PCB的连接方式：球闸阵列封装（BGA）、晶片尺寸封装（CSP）、栅格阵列封装（LGA）、插针网格阵列（PGA）③根据绝缘层材料：a)有机：刚性（BT、ABF、MIS）、柔性（PI、PE）;b）无机：陶瓷（氧化铝、氮化铝、碳化硅）当前主流IC载板类型包括FCBGA\PGA\LGA、WBBGA\CSP、FCCSP、RF&DigitalModuleChiplet技术引发的行业变革：主要方式及目的：通过异构、异质集成以及3D堆叠的方式，提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，解决摩尔定律失效问题。技术挑战：TSV通孔、Interposer中间板的加入带来封测难度和成本的上升。对载板的影响：堆叠形式对载板面积的影响、先进