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中信证券:计算机行业产业互联网专题~工业篇10:EDA · 全定制IC设计,研究框架

发布者:wx****82
2022-08-10
2 MB 63 页
互联网 中信证券
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中信证券:计算机行业产业互联网专题~工业篇10:EDA · 全定制IC设计,研究框架.pdf
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应用场景:全定制设计方法被应用于模拟、射频、存储、面板(FPD)、光芯片以及PCB等众多细分领域。各个细分领域的基础设计流程具有较高相似性,但各类芯片自身的特性决定了设计方法在部分环节的设置与能力的要求等方面存在差异。设计特点:全定制设计方法包括各环节关联紧密、人机交互频繁等特点,通过将设计师经验标准化并予以复用来提升产品能力。我们认为在全定制设计方法中,全流程的EDA解决方案拥有优势,设计经验的积淀将驱动产品技术力不断提升。下游需求:全定制方法覆盖约四千亿美元下游场景,占半导体市场近七成,我们判断全定制EDA工具占EDA近半壁江山,同时毫米波芯片、3D封装等将持续带来新需求

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