中科粉研：2025年晶圆级金刚石芯片散热基板在 LED超高功率密度封装中产业化应用报告

行业痛点：在传统LED照明领域，散热问题一直是制约性能提升的关键因素。特别是随着LED技术向高光效、高功 率方向的快速发展，高功率LED封装技术因其结构和工艺的复杂性，对LED的性能、寿命产生直接影响。而高功率 LED在复杂应用场景中，因散热不良导致的光衰加剧、稳定性下降等成为行业亟待解决的难题。 解决方案：针对传统高功率封装产品痛点，中科粉研开创性采用金刚石基板工艺，联合下游用户推出了行业突 破性的大功率封装新品——金刚石基超大功率密度封装，满足了如汽车大灯、户外强光照明、舞台灯光等场景对 高功率LED的使用需求，为高功率LED的发展应用开拓了更多可能性。