联结科技（谢斌）：金属化陶瓷基板在光器件的应用进展报告

发布者：wx****d4

2025-06-24

2 MB 11 页

半导体

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第二代半导体材料主要指化合物(砷化镓GaAs、锑化铟InSb)、三元化合物(GaASA1、GaASP)、固溶体(Ge-Si、GaAs-GaP)、玻璃(又称非晶态半导体，如非晶硅、玻璃态氧化物)、有机(酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈)等材料。

第三代半导体材料主要指宽禁带半导体材料(碳化硅SiC、氮化镓GaN、氧化锌Zn0、金刚石、氮化铝AIN等)。主要应用为半导体光电和光通讯器件、电子功率放大器件、激光器和探测器以及其他功能器件领域。

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