民生证券：甬矽电子（688362）-深度报告：专注中高端先进封装，封测新锐志存高远

甬矽电子(688362)甬矽电子：集成电路封测业的后期之秀。甬矽电子成立于2017年，是一家聚焦于先进封装领域的封测公司。公司的全部产品均为中高端先进封装形式，主营高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品、扁平无引脚封装产品、微机电系统传感器四大类别。公司在自主研发的过程中，表现出突出的技术优势和工艺先进性，多种产品进入顶尖集成电路设计企业供应链，其产品、服务和技术涵盖了通讯、消费电子、人工智能和物联网等终端应用场景。自成立以来，公司营收总额快速增长，营业收入从2019年的3.66亿元增长至2022年的21.77亿元，年均复合增速81.19%。2023年前三季度公司实现营收16.31亿元，实现归母净利润-1.20亿元，受到封测行业周期性下行的影响，短期业绩承压。随着二期项目的正式落成、稼动率的回升以及下游市场需求周期回暖，盈利能力有望重回增长轨道。主营封测业务，聚焦中高端先进封装。先进封装是集成电路摩尔定律延续的重要路径，封装形式一直在按照小型化、高集成化的原则在发展。从正装到倒装，封装体积持续微缩，从单芯片封装到多芯片封装，封装集成度亦在持续提升。甬矽电子在SiP、FC、QFN/DF