头豹研究院：2025年中国半导体先进封装行业研究：后摩尔时代，先进封装引领半导体创新趋势

研究背景 先进封装技术作为连接芯片设计与应用的关键环节，不仅能够显著提升芯片性能、降低功耗，还能够在一定程度上缓解高端芯片制造工艺受限的问题。中国政府高度重视半导体产业发展，出台了一系列政策措施支持自主创新和技术突破，以实现半导体产业链的自主可控。在此背景下，对中国半导体先进封装行业的研究显得尤为重要。 研究目标 梳理不同类型先进封装技术 探究不同类型半导体厂商的先进封装技术布局情况 本报告的关键问题 先进封装技术类型，以及与传统封装的区别 全球IDM、Foundry、OSAT厂商对先进封装技术的布局情况 中国大陆OSAT厂商对先进封装技术的布局情况