天风证券：半导体行业深度研究：光掩模：高壁垒材料，国产化率低，下游新应用打开成长新空间

光掩模，即光刻掩模版，又称光罩掩模版等，是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。掩模版的作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩模版是连接工业设计和工艺制造的关键，掩模版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。 目前国内的光掩模产业链处于较落后位置。1）上游：掩模版行业上游设备、原材料主要依赖国外进口；2）中游：掩模版制造行业市场份额被日韩等国际竞争对手占据，中国大陆企业仅能占据较小的市场份额，竞争力受到一定限制；3）下游：下游需求的增长驱动了光掩模行业的发展。 光掩模全球市场规模逐年增长。从2012到2020年，全球光掩模市场规模逐年增长。根据SEMI数据，到2022年，光掩模市场达到52亿美元。 随着人们消费的不断升级，屏幕的大尺寸化已成为平板显示持续的演进方向。受终端应用趋向大尺寸化的发展趋势影响，面板世代数不断演进，从1988年的第1代（G1）面板发展到2018年的第11代（G11）面板，掩模版的世代也相应演进。 掩模版行业呈现逆