华安证券：半导体深度报告：半导体设备需求强劲，国产设备加速推进

主要观点：穿越周期，国产替代进入新阶段根据SEMI的统计，半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年再次突破记录达到1175亿美元，比2021的1025亿美元增长14.7%，连续数年维持高速增长。近二十年间半导体设备的周期性正在减弱，行业成长趋势加强。得益于各类电子终端的芯片需求，智能化，网联化，AIOT的发展，使产业链各方重新重视成熟制程的经济效益和发展前景。同时我国晶圆代工厂和半导体设备企业在成熟制程领域的布局逐渐完善，将受益于成熟制程的发展。国产化率+产能扩幅+资本开支密度三重增速根据我们测算，部分重点的内资晶圆厂（逻辑厂+存储厂+IDM）12英寸晶圆产能共计77万片每月，8英寸晶圆产能共计93.6万片每月，合计折合8英寸晶圆产能为266.9万片每月。根据现有规划统计，到25/26年，我国内资晶圆厂产能将达到12英寸共计205.5万片每月，8英寸晶圆产能共计149万片每月，合计折合8英寸晶圆产能为540.75万片每月。中短期3-4年的增量累计可达273.9万片8英寸约当产能，平均每年对应约为68.5~91万片左右产能增量。这一增量构成了庞大的晶圆代工的设备市场。预计将占据近几年