×
img

德邦证券:电子月报(台股):下游需求分化,晶圆代工及材料头部厂商增长稳健

发布者:wx****7d
2022-09-13
1001 KB 11 页
半导体 德邦证券
文件列表:
德邦证券:电子月报(台股):下游需求分化,晶圆代工及材料头部厂商增长稳健.pdf
下载文档
投资要点:台积电营收再创新高。8月,台积电营收环比增长17%,同比增长59%,再创今年以来的单月营收新高。苹果于9月发布新机,其中iPhone14Pro与iPhone14ProMax搭载台积电4nm制程生产的新一代A16处理器,预计带动近期台积电营收增长。联电8月营收环比小幅增长2%,世界先进营收环比增长7%。晶圆代工龙头厂商的营收环比均有增长,同比增速也保持较高水平,但体量较小的代工厂,如世界先进,同比增速有所放缓。IC设计厂商营收增速保持低位。联发科8月营收同比增长4%,环比增长9%。考虑客户库存调整可能延续2季至3季时间,联发科预期,今年营收将成长约17%至19%,增幅低于原先预估的20%水平。模拟IC大厂矽力杰8月营收同比增长4%,环比下降4%,继续保持弱势。受面板出货量整体疲软的持续影响,联咏8月营收环比还有小幅下降。信骅7月营收同比增长33%,环比下降6%。信骅董事长近期表示,尽管过去两个月遭到客户下修订单(主要为大陆客户以及少数欧美客户),但今年营收增长45%的目标不变。手机大客户拉货带动光学厂商营收同环比增长。光学镜头厂商营收环比继续增长,其中大立光8月营收环比增长14

加载中...

已阅读到文档的结尾了

下载文档

网友评论>