财信证券：电子行业点评：揖斐电AI基板订单满载，建议关注国产基板机会

投资要点： 事件：AI基板订单满载，英伟达IC基板供应商揖斐电将加速扩产。据科创板日报12月30日讯，日本IC基板大厂揖斐电（Ibiden）社长河岛浩二表示，身为英伟达先进半导体所需芯片封装基板的主要供应商，公司有必要加快产能扩增的脚步，以因应不断增长的需求。该公司用于AI基板订单满载。河岛表示，这样的需求至少可望持续到明年全年。揖斐电正在日本岐阜县建设一座新的基板工厂，预计2025年最后一季度先启用25%产能，并在2026年3月前达到50%的产能。 封装基板是先进封装的关键材料。基板具备提升功能密度、缩短互连长度、进行系统重构等优势，在先进封装领域取代了传统的引线框架。目前主流的封装基板为BT和ABF基板，BT基板常用于稳定尺寸、防止热胀冷缩、改善设备良率；ABF基板可用作线路较细，适合高脚数高传输的IC，但材料易受热胀冷缩影响。在一个典型的FCBGA封装的成本结构中，封装基板占50%。受益于先进封装的发展，封装基板有望实现高增长。据Prismark数据，2024年全球封装基板市场规模有望达到131.68亿美元，2023-2028年的CAGR有望达到8.80%。 ABF基板主要由中国