方正证券：电子行业MLCC深度报告：被动元器件研究框架

l MLCC：目前用量最大、发展最快的片式元件之一，主要用于各类军用、民用电子整机中的振荡、耦合、滤波、旁路电路中，应用领域包括信息技术、消费电子、通信、新能源、工业控制等各行业。 l 行业壁垒：陶瓷粉料质量和配比、薄层化多层化技术和陶瓷粉料与金属电极的共烧技术是MLCC三大技术壁垒。村田、三星等日韩企业在以上领域皆掌握高端技术。 l 市场规模：预计2021年，全球MLCC市场规模将继续增长至1148亿元，到2025年将增至1490亿元，五年复合增长率为7.9%。中国大陆MLCC市场规模增速高于全球预计增速。 l 竞争格局：全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韩国、中国台湾、美国和中国大陆，龙头企业包括村田、太阳诱电、京瓷、TDK、三星电机、国巨、华新科、基美、风华高科、三环集团、宇阳科技等。其中，日本企业的整体市场占有率最高，达到56%，中国大陆MLCC制造商约占全球6%的份额。 l 供需变化：因下游汽车、5G和智能手机需求旺盛，带动MLCC需求不断扩大，MLCC将释放百亿市场。。目前MLCC市场供给不足，需求增加，供需剪刀差增大。现阶段高容量MLCC价格上涨趋势明显，由于产能有限