开源证券：通信行业点评报告：COMPUTEX2024总结：RubinGPU、以太网SpectrumUltraX800、液冷MGX成热点

英伟达发布技术路线图，RubinGPU将于2026年亮相 2024年6月3日，英伟达在COMPUTEX2024上发布GPU、CPU、NVlink、NIC网卡以及交换芯片的技术路线。BlackwellUltra系列GPU将于2025年发布，搭载八个HBM3e内存堆栈；下一代RubinGPU预计将在2026年推出，搭载8个HBM4内存堆栈，配对的新一代Arm数据中心CPUVara也将问世；RubinUltra系列将于2027年推出，将搭载12个HBM4内存堆栈，拥有更多内存容量，GPU加速效应显著，单卡算力性能持续提升，算力边际成本不断下降，以支撑AI大模型参数持续增长。 以太网网络或在AI集群中加速渗透，未来交换芯片将支持更大算力集群网络互联方面，英伟达第6代NVLinkswitch将在2026年推出，带宽容量高达3600GB/s，卡间互联速率持续增长，加速大模型训练速度，CX9NIC网卡带宽将达到1600Gb/s。此外SpectrumUltraX80051.2T以太网交换芯片将于2025年推出，X1600102.4TIB及以太网交换芯片将于2026年推出，X800将支持10万卡算力集群