华金证券：通富微电（002156）-头部厂商明确HPC/AI相关芯片需求，业绩增长动能强劲

通富微电(002156)投资要点台积电/AMD等头部厂商明确HPC/AI相关芯片需求，先进封装市场扶摇直上。（1）台积电：HPC/AI相关需求将持续增长，持续投资于先进制程/成熟制程/先进封装。受益于智能手机、HPC等应用领域客户需求强劲，3nm系列营收有望持续增长。台积电3nm技术在PPA和晶体管技术方面皆处于世界先进水平，3nm制程已2023年下半年量产，占全年晶圆制造营收6%。N3E作为N3系列扩展，在2023年第四季度进入量产。预计2024年，3nm技术收入将为2023年三倍以上，占其晶圆制造营收15%左右。2023年人工智能相关需求激增加速对节能计算的结构性需求，随着训练和推理所需计算量增加，模型愈加复杂化，为满足人工智能相关高效能计算能力需求，台积电2nm技术预计将于2025年实现量产，将采用narrowsheet晶体管结构，在密度和能源效率方面预计达到业界领先水平。考虑到短期不确定性，到2024年，台积电资本开支预计将在280亿美元至320亿美元之间，其中70%-80%用于先进工艺技术，10%-20%将用于特殊工艺技术，大约10%将用于先进封装、测试、掩模制造等。（2）A