国联证券：电子行业周报：细分板块全数上涨，晶圆代工价格松动

细分板块全数上涨，模拟IC、分立器件涨幅居前本周大盘指数中，上证指数上涨5.31%，深证成指上涨7.55%，创业板指上涨8.92%。电子板块指数本周上涨8.35%，略低于创业板指数涨幅，在31个申万一级行业中涨幅位居第8位。在电子行业细分板块中，本周细分板块全数上涨，多数板块迎来大涨。其中模拟芯片设计、分立器件和消费电子零部件及组装涨幅较大，分别上涨13.28%、13.08%、11.61%。年初至今，电子行业各板块仍然跌幅较大，回调较深。半导体市场进入下行周期，晶圆代工价格松动全球半导体市场进入下行周期，芯片市场各应用均出现不同程度的需求减退，下游厂商在2022年下半年开始执行去库存策略，同时受到芯片生产周期影响，部分砍单延迟至2022年三季度至四季度实施。2022年四季度开始，晶圆厂成熟制程产能利用率进一步下滑，晶圆厂的价格策略普遍松动。根据群智咨询数据，12英寸28/40nm制程的晶圆代工供需平衡，预计至2023年底前价格有望维持稳定；12英寸55-90nm制程受下游客户在CIS、DDIC、MCU等应用的订单修正，Q4晶圆代工价格预计继续下降；8英寸晶圆受到DDIC、PMIC等砍单