浙商证券：半导体行业深度报告：终端创新丨新世代CPU驱动供应链新成长

投资要点AMD将于22年11月10发布第四代EPYC(霄龙)服务器CPUGenoa，Intel将于23年1月10发布第四代Xeon可延展服务器处理器SapphireRapids。新一代服务器CPU将支持DDR5内存标准和PCIe5.0总线标准，同时随着功耗增加，对PCB的材料层数、工艺制程等要求有明显提升。随着服务器去库存接近尾声，互联网巨头资本开支依旧保持较高态势，AMD+Intel服务器新CPU的正式发布有望驱动IDC产业链景气度整体上行，建议关注内存接口芯片、及服务器用PCB赛道领域机会。内存：新世代CPU升级支持DDR5，推动接口及配套芯片迭代升级DDR5世代，RDIMM、LRDIMM电源管理从主板移动到内存模组上，内存模组配套芯片增加了1颗PMIC；LRDIMM从全缓冲”1+9“演化为“1+10”架构，内存接口芯片还额外增加了1颗DB。全球内存接口芯片厂商澜起科技、瑞萨（原IDT）和Rambus三足鼎立。国内厂商澜起科技DDR5第一子代内存接口芯片已于2021Q4量产出货，计划2022年完成DDR5第二子代内存接口芯片研发。与聚辰股份合作开发DDR5SPD芯片，与GMT合作开