东方财富证券：电气设备行业专题研究：复合铜箔：认证量产加速，市场空间广阔

【投资要点】替代逻辑：复合集流体相比于传统集流体更加安全并提升能量密度，将形成大规模替代。复合铜箔工艺上分为两步法和三步法，包括了磁控溅射、真空蒸镀和水电镀等步骤，与传统集流体的电解工艺存在差异。成本：远低于传统铜箔。根据测算，在良率为80%的情况下，大规模量产后PET铜箔成本约为2.85元/平，比传统铜箔（3.7元/平米）下降0.85元/平米，后续伴随良率持续提升，成本还有持续下降的空间。空间：从0到1，空间广阔。我们预计：1）复合铜箔：25年复合铜箔市场空间为323亿元，CAGR=194%，30年市场空间2357亿元，CAGR=81%；2）复合铜箔设备：25年市场空间为196亿元，CAGR=158%；30年市场空间967亿元，CAGR=65%；3）超声焊接设备及耗材：25年市场空间为32.7亿元，CAGR=146%；30年市场空间为137.5亿元，CAGR=59%。【配置建议】复合集流体“坡长雪厚”，已引来“百舸争流”，“赛道“未来必将百花齐放。从进度上看，各家普遍已完成研发的积累，部分厂商完成了样品生产、验证的准备工作，预计23年将有量产产能出现。重点推荐宝明科技、东威科技、骄成