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天风证券:电子行业专题研究:CPU-GPU接口技术迭代,B300开创新蓝海

发布者:wx****99
2025-03-03
568 KB 5 页
半导体 天风证券
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天风证券:电子行业专题研究:CPU-GPU接口技术迭代,B300开创新蓝海.pdf
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1、Intel/AMD主导生态,Socket厂商多强并立 在处理器接口技术领域,CPUSocket长期由Intel/AMD主导生态,形成高专利壁垒的集中化竞争格局。当前全球主流连接器厂商呈现多强并立态势:鸿腾精密、LOTES等国际大厂已实现对Intel、AMD产品的规模化出货。大陆厂商中,得润电子率先通过Intel认证实现量产突破,华丰科技则在国产服务器CPUsocket领域完成研发突破,推动自主可控进程。从供应格局看,头部厂商凭借先发优势占据主导。 技术演进方面,CPUsocket持续向高密度连接演进。随着集成电路技术的进步,CPU的引脚数量呈现高速增长的趋势。尤其是像华为、AMD等公司推出的高引脚数量CPU(如1万pin的CPU),对Socket的设计提出了更高的要求。如何在有限的空间内实现高密度的引脚布局,同时保证信号传输的稳定性,成为一个重要的技术挑战。 2、B300采用Socket,Socket迎来新蓝海 NVIDIA即将推出的B300系列AIGPU可能首次采用socket架构,颠覆传统方式。该设计使单个GPU对应1个socket接口,预计2025-2026年相关产品将达百万

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