浙商证券：电子行业专题报告：半导体量测设备：集成电路良率控制关键，国产化提速！

投资要点检测与量测设备广泛应用于集成电路前道及后道生产中，是保证晶圆光刻、刻蚀、薄膜沉积等环节精密实现的基石。我国检测与量测设备国产化率较低，大部分市场被科磊、应用材料、日立等美日厂商垄断，国内精测电子（上海精测）、中科飞测、上海睿励、东方晶源等前道量测设备厂商有望成国产替代之风而起！检测与量测：集成电路生产良率关键控制设备。检测和量测环节是集成电路制造工艺中不可缺少的组成部分，贯穿于集成电路领域生产过程。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。根据YOLE的统计，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加50%，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保证最终的良品率，在具体生产流程中，量测设备会在涂胶、光刻、显影去胶等步骤后对晶圆进行检测，以筛除不合格率过高的晶圆，从而保证工艺质量。按照工艺技术区分，检测和量测主要包括光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技