光大证券：半导体设备行业跟踪：盛美上海进军PECVD，助力薄膜沉积设备国产化并打开成长空间

继涂胶显影设备后，盛美上海进军PECVD市场。根据盛美上海官方微信公众号，盛美上海宣布推出拥有自主知识产权的UltraPmax等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，拓展了一个重要的全新产品分类。盛美上海预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。PECVD是薄膜沉积工艺中运用最广泛的设备种类。薄膜沉积技术包括CVD、PVD、化学电镀等，而CVD包括APCVD、HDPCVD、PECVD、LPCVD、SACVD、FCVD、PEALD、TALD等。相比传统的CVD设备，PECVD设备在相对较低的反应温度下形成高致密度、高性能薄膜，不破坏已有薄膜和已形成的底层电路，实现更快的薄膜沉积速度，是芯片制造薄膜沉积工艺中运用最广泛的设备种类。PECVD占薄膜沉积设备市场的1/3，占WFE市场的7.5%。根据微导纳米招股说明书，2020年全球薄膜沉积设备市场中，各类设备的市场规模（销售额口径）占比分别为：PECVD占34%、PVD占21%、ALD占13%，参考中微业绩说明会资料，2021年薄膜沉积设备市场规模占WFE的22%，由此推算PECVD约占WFE的7.5%。2021年全