中国银河：【银河电子】年度策略报告：以自主可控为基，以创新成就未来

核心观点:“安全”——时代的主题我国电子制造业大多处于产业链中下游，上游半导体整体国产化率依然偏低，部分核心领域依然存在卡脖子的风险。中游制造业面临着成本上升，需求不足，疫情反复扰动的风险。下游加工组装业则面临产能转移，成本提高，劳动力不足的风险，严重影响产业链安全。在“安全”这个时代的主题之下，能够解决卡脖子问题或进一步提升国产化率的上游材料、设备、零部件是电子行业未来的主要机会。长期来看，新工艺、新材料、新封装等领域具备很大的投资机会，成为中国半导体产业打破科技制裁的关键。“创新”——不灭的火炬当前科技行业主要的创新都来自于新能源汽车的快速发展。第一，SiC产业链日趋完善，竞争格局日渐清晰，国内厂商已经成功打入中高端车型，实现0到1的突破，供需缺口带动了巨大了国产替代空间。本土功率半导体产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量。第二，国内模拟芯片厂商积极向汽车和工业拓展，模拟芯片国产化替代也在加速进行，新能源车带动汽车座舱、动力、车身域等模拟芯片需求放量。第三，激光雷达伴随着自动驾驶发展步入高速增长，光学部件国内供应链的技术水平已经完全达到或超越国外供应链的水准，且有