申万宏源：高景气赛道，国内企业崭露头角——半导体设备行业系列报告之一

半导体设备是芯片制造的核心。半导体行业是国家产业政策鼓励和重点支持及发展的行业，产品主要包括集成电路、光电器件、分立器件及传感器等，近年来全球半导体市场规模稳定增加，产业经历了从美国到日本、日本到韩国及中国台湾的两次转移，正经历向中国大陆的第三次转移。芯片需求与日俱增，晶圆厂加速扩产，有力拉动对半导体设备的需求迅速提升，并且伴随着对国产设备供应比例提升的需求。从半导体设备的供需来看，中国大陆已经成为主要的需求地区，但供给角度来看，仍以国外厂商主导，行业集中度较高。对国内半导体设备企业的发展提出新的挑战。 前道工艺技术难度高，相对复杂，设备需求大，占集成电路产线投资约80%，当制程到16/14nm时，设备投资占比达85%，7nm及以下占比将更高。前道工艺主要包括氧化扩散、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、机械抛光、清洗等复杂工艺；后道封装测试工艺主要包括封装工艺和检测工艺。在摩尔定律推动下，元器件集成度大幅提升，集成电路制造工艺更为复杂。根据SEMI统计，28纳米工艺所需工序约为650道，14纳米工艺所需工序约为1000道，而7纳米工艺所需工序已达到1500道，相应前道设备的投资占比也在提