中泰证券：PCB材料：算力升级在即，上游材料需求弹性可期

核心观点：AI浪潮下重塑对“底层土壤”算力的高要求，服务器、数据中心等升级迭代均促进作为电子元器件支撑体的PCB需求提质增量，其核心材料为高频高速覆铜板，相应的Dk、Df等性能要求需在生产过程中采用特种树脂、高端硅微粉等原材料来实现，上游材料市场迎快速发展良机。我们看好算力升级蔓延至上游材料端并展现出较强需求弹性，同时上游材料行业技术及生产壁垒高，国内龙头望抓住窗口期快速实现替代和超车，建议重点关注各细分上游材料龙头企业。高频高速覆铜板上游原料为影响高端PCB产品性能的核心材料。AI、5G快发展及相应算力升级促进PCB市场提质增量，预计2021-2026年服务器/数据存储领域PCB需求CAGR为10%，是增长最快细分领域，成为拉动PCB未来增长重要驱动力。算力高要求下实现PCB性能关键在其核心材料高频高速覆铜板，而决定高频高速覆铜板核心指标Dk和Df优劣在其原材料的选用，树脂、硅微粉等为关键因素，算力升级带来上游原材料端需求的增长弹性。树脂：高频高速需求弹性向上，国产企业深度受益。M6、M7可用于5G等通信基础设备和超算等，是热固性高频高速覆铜板的“标杆”式著名品牌，其Df值要求分别介