国信证券：通信行业周报2024年第15周：北美AI芯片竞争激烈，Marvell展示光互联规划

核心观点 行业要闻追踪：英特尔和META均发布新一代AI芯片。英特尔发布Gaudi3芯片。性能方面，在FP8精度下算力为1835TFLOPS，相比上一代提升2倍。组网方面，标准参考架构组网512个计算节点，可提供7.5EFLOPS算力；最大可组成1024个计算节点（由8192个芯片组成）。在Llama模型中的训练和推理性能及能效表现均比英伟达H100/H200优异。META发布MTIAv2芯片，INT8算力达354TFLOPS，是MTIAv1的3.5倍，该芯片拥有256MB的片上内存，频率为1.3GHz。 Marvell在4月11日举办“AIEra的加速基础设施”活动，分析了2023年1200亿美元数据中心芯片市场规模的结构，并预测到2028年数据中心内计算、交换、互联和存储的CAGR将分别为45%/15%/27%/7%。公司 预测光互联的指数级增长将有力推动AI集群快速发展，ChatGPT4在 2.5万训练卡规模下XPU对比光互联比例为1:3，未来10万张卡的训练规模将驱动该比例提升至1:5或更高。硅光的高集成、低成本优势显著，Marvell可触达市场将从2023年9亿美元提升至20