国金证券：电子行业周报：斗山覆铜板业务Q2超预期，继续看好量价齐升的AI-PCB产业链

斗山覆铜板业务Q2超预期，继续看好量价齐升的AI-PCB产业链。韩国斗山集团发布2025年二季度业绩，其中电子材料（覆铜板相关业务）二季度营收4762亿韩元（约24.6亿人民币），环比增长18.2%，同比增长102.4%，高于Q1财报预测的4070亿韩元，斗山表示，主要受益于AI服务器及800G交换机的强劲需求。斗山是英伟达Blackwell-GPU用覆铜板核心供应商，并供货CSP厂商ASIC服器及800G交换机，Q2收入高速增长，验证了AI算力硬件拉货持续强劲，之前生益科技也公布了超预期的二季度业绩，接下来覆铜板大厂台光电子将公布二季报，我们预计超预期的概率较大，台光电子表示，AI需求旺盛，公司正在大力扩产，AI覆铜板业务2026年相较于2024年将有望实现翻倍扩产。从PCB上游覆铜板厂商业绩及扩产动向可以看出，AI需求保持强劲动力。我们认为，GB200下半年迎来快速出货，GB300也将快速上量，此外，B200、B300也在积极拉货，产业链迎来拉货旺季。谷歌、亚马逊、Meta等公司ASIC芯片快速发展，预测2026年三家公司ASIC芯片的数量将超过700万颗，OpenAI及xAI等厂