东方证券：工业软件之EDA深度报告（二）：后摩尔时代下EDA产业需关注的五大趋势

起因：2021年12月22日-23日，中国集成电路设计业年会（ICCAD2021）于江苏无锡召开，众多国内外领先的集成电路设计企业在大会上就产业趋势、产品动态进行了深入交流，而本报告旨在对EDA行业趋势及相关企业的最新产品进行梳理。摩尔定律正逐步放缓，集成电路产业开始注重从更多维度提升电子系统性能和功能复杂度。在过去，主流芯片集成度与成本变化曲线基本遵循了摩尔定律的指引，但随着晶圆制造工艺接近物理极限，单靠微缩晶体管工艺尺寸，已经难以满足芯片集成度和系统规模两年翻一倍的目标。尽管硅晶圆、晶体管、芯片、系统硬件和软件每一个环节本身在限定开发时间内的PPA提升幅度有限，但不同环节衔接处的PPA提升空间巨大。于是集成电路厂商开始更多地关注系统层面的各个环节，通过提高系统能效比使摩尔定律曲线重回指数型增长轨迹，而这其中涉及多项技术和方法的运用。芯粒、2.5D/3D及异构封装技术推动芯片集成度进一步提升。芯粒的特点是将大尺寸的多核心设计分散到个别微小裸芯片，再用3D立体堆栈的方式，以封装技术做成一颗芯片，不仅可以带来更高的硅利用率和更高的产量，并可实现集成异构化、集成异质化，以实现最佳性能和最大